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    热门关键词: 活性氧化铜  纳米氧化铜  as  J96KdpAr  cx4Wgjw2
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    MSAP、SAP制程用户

    随着SAP、MSAP、COF等新制程及陶瓷基板图形脉冲电镀,和D-VCP、PI高电流镀铜发展。要求了镀铜槽没有异物,和氧化铜粉在电镀槽液中快速溶解。针对新的市场需求,德阳新材料研发、生产、新一代超高活性Doyo SA CuO。目前已在客户端生产使用了一年多,得到客户...

    填通孔、COF制程客户

    日本大坂电子集团厂商,是世界顶级的电子科学仪器生产制造商,对氧化铜粉的各项指标性能要求极高,其电镀过程分为两个步骤,先将通孔中部电镀封闭形成两个盲孔再进行填孔,使用德阳铜粉两年多来无任何品质异常。另外德阳氧化铜粉YS-808氧化铜粉轻质的特点,很好解决了由...

    多层镀铜客户

    **科技(上海)有限公司 占地面积1680亩,总投资约25亿美元左右,是电路板行业前三甲,公司主要以生产电路板及原材料为主。使用德阳氧化铜粉生产HDI板件,其生产板通常有8、9层走线层甚至更高,其对槽液药水的控制都是非常高的,而德阳氧化铜粉的高纯度、速溶等特性无疑是其...

    HDI填孔用户

    广东某客户在使用德阳YS-808电镀级氧化铜前,在填孔过程中板面有铜粒,盲孔下凹等现象,造成巨大损失,经过多次论证,结果为氧化铜粉未能充分溶解造成,后在行业推荐下,选择了德阳YS-808电镀级氧化铜,不仅解决了一直存在的问题,而且对氧化铜粉优劣判断有了新的认知。...

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