随着SAP、MSAP、COF等新制程及陶瓷基板图形脉冲电镀,和D-VCP、PI高电流镀铜发展。要求了镀铜槽没有异物,和氧化铜粉在电镀槽液中快速溶解。针对新的市场需求,德阳新材料研发、生产、新一代超高活性Doyo SA CuO。目前已在客户端生产使用了一年多,得到客户好评和认可...
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MSAP、SAP制程用户
作者:昆山德阳新材料科技有限公司-氧化铜 纳米铜粉生产厂家
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时间:2015-11-19 10:29
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